반도체 범핑 및 테스트 전문기업 엘비세미콘 기업분석

코로나19 대유행으로 전자제품산업이 크게 성장함에 따라 전자제품의 핵심부품인 반도체 수요가 급증하여 반도체 관련 기업이 주목받고 있습니다. 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 반도체 범핑 및 테스트 전문기업인 엘비세미콘(LB Semicon)에 대해 알아보고자 합니다.

 

 

기업소개

 

엘비세미콘은 반도체 범핑 및 테스트 등의 사업을 목적으로 2000년 2월 설립되어 2011년 1월 코스닥 시장에 상장하였으며, 주요 사업은 DDI, PMIC 및 CIS 등 반도체 칩 후공정 서비스와 이와 관련된 테스트, Assembly 등으로 구성되어 있습니다.

 

2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드 범핑 사업을 시작하며, 현재까지 축척된 기술력으로 공정기술을 개선하고, 차세대 패키지 신기술을 개발하여 경쟁사 대비 높은 품질과 성능을 구현하여 경쟁우위를 가지고 있습니다.

 

동 기업은 삼성전자를 비롯한 국내외 반도체, 디스플레이 업체와 긴밀하고 장기적인 협력관계를 유지하고 있으며, 핵심 사업인 반도체 범핑 및 테스트에 관한 연구 개발을 지속적으로 진행하고 있습니다.

 

주요 고객사는 LG디스플레이와 삼성디스플레이에 주요 구동칩을 공급하는 엘엑스세비콘과 매그나칩 반도체를 주요 고객사로 사업을 영위하고 있으며, 세계 디스플레이 시장의 점유율을 높이고 있는 중화권 시장과 해외 팹리스 업체들의 고객 확보에 노력하고 있습니다.

 

기업의 보유기술 및 주력제품

 

엘비세미콘은 DDI 중심의 Au 범핑 기술 외에 카메라에 장착되는 이미지센서와 오토포커싱 IC, PMIC, 메모리 소자 등을 위함 Solder 범핑과 CU Pillar 범핑 기술을 보유하고 있습니다.

 

또한 웨이퍼 상태에서의 반도체 칩의 불량을 선별하기 위한 프로브 테스트 기술과 최종 패키지 형태의 제품을 제조하는 조립공정 기술을 가지고 있어 반도체 후공정 분야의 일괄 공정 기술을 보유하고 있습니다.

 

최근 581억 원의 투자로 안성 공장을 증설하여 CIS, Soc 테스트 생산능력을 확보하여 고객사의 다양한 요구사항에 맞는 맞춤형 제품을 생산하고 있습니다.

 

기업전망

 

엘비세미콘은 2021년 2분기 매출액은 전년 동기 대비 14.9% 증가한 2,355억 원을 기록하였으며, 매출 원가율이 소폭 하락하고 매출 성장으로 판관비 부담이 완화되면서 영업이익률 9.8%, 순이익률 9.6%를 기록하였습니다.

 

이는 삼성전자의 CIS 테스트 2차 벤터로 선정과 스마트폰 1대당 카메라 이미지센서의 개수가 4개로 늘어나며 매출이 이 급증하게 되었으며, 하반기는 애플의 스마트폰 출시와 삼성전자의 이미지센서의 수요 증가로 인해 DDI와 동반 매출 증가가 예상됩니다.

 

또한 다양한 어플리케이션의 영역 확장을 위해 WLP와 FOWLP 공정의 개발을 진행하고 있으며, 반도체 소자의 경박화, 소형화 및 가격 절감을 위해 노력하고 있습니다.

 

현재까지 축척된 기술력을 바탕으로 미래의 패키징 기술을 빠르게 확보하고 매출처와 협업 관계 강화로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체 서비스를 공급하며, 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가 가치화에 대한 중추적인 역할을 담당할 것으로 예상하고 있습니다.

 

기업의 ESG

 

엘비세미콘은 지속경영에 관한 품질경영, 윤리경영, 사회책임, 분쟁 관련 정책, EHS 전략을 제시하고 사회에 공헌하고자 사회책임 경영방침을 내세우고 있습니다.

 

환경인증과 관련하여 삼성전자 에코파트너 인증을 보유하고 있으며, 삼성전자는 이 제도를 통해 거래 대상업체를 선별하고 있습니다.

 

또한 소니의 그린파트너, LG디스플레이와 탄소파트너십을 체결하여 주요 협력사와 기후변화에 따른 대응능력을 향상할 수 있도록 지원하는 녹색동반성장을 실천하고 있습니다.

 

환경 및 인간존중의 경영으로 EHS 방침을 법규, 규정하여 안전한 사업장, 에너지 절약, 오염 최소화 등 지속적인 개선과 실천, 성과 유지를 위해 투자하고 있으며. 단방향 경영방침 제시가 아닌 상호 신뢰와 협력을 토대로 근로자와 협의하고 참여를 보장하고 있습니다.